一、元件布局基(ji)本規則

1.按電(dian)路(lu)(lu)模(mo)(mo)塊(kuai)進行布局，實現(xian)同(tong)一功(gong)能(neng)的(de)相(xiang)關電(dian)路(lu)(lu)稱(cheng)為一個模(mo)(mo)塊(kuai)，電(dian)路(lu)(lu)模(mo)(mo)塊(kuai)中(zhong)的(de)元件應采用就(jiu)近集中(zhong)原則，同(tong)時數字(zi)電(dian)路(lu)(lu)和(he)模(mo)(mo)擬電(dian)路(lu)(lu)分開；

2.定(ding)位孔(kong)、標準孔(kong)等(deng)非安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)孔(kong)周圍1.27mm內(nei)不得(de)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元、器(qi)件，螺(luo)釘等(deng)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)孔(kong)周圍3.5mm（對于(yu)M2.5）、4mm（對于(yu)M3）內(nei)不得(de)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元器(qi)件；

3.臥裝(zhuang)電阻、電感（插件）、電解電容等元(yuan)件的下方避免(mian)布過(guo)孔，以免(mian)波(bo)峰焊后過(guo)孔與(yu)元(yuan)件殼體(ti)短路(lu)；

4.元(yuan)器件的外側距板邊的距離為5mm；

5.貼裝元件焊盤(pan)的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；

6.金(jin)屬殼體元器件和(he)金(jin)屬件（屏蔽(bi)盒等(deng)）不(bu)能(neng)(neng)與其(qi)它(ta)元器件相(xiang)碰，不(bu)能(neng)(neng)緊貼(tie)印制線、焊盤，其(qi)間距(ju)應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其(qi)它(ta)方(fang)孔外側距(ju)板邊(bian)的尺寸大于3mm；

7.發熱(re)元件不(bu)能緊鄰導線和(he)熱(re)敏(min)元件；高(gao)熱(re)器件要均衡分布；

8.電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)插(cha)(cha)(cha)(cha)座要(yao)盡量布(bu)置在(zai)印制板(ban)的四(si)周，電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)插(cha)(cha)(cha)(cha)座與其(qi)相連的匯流(liu)條(tiao)接(jie)線(xian)端應布(bu)置在(zai)同側。特別(bie)應注意(yi)不(bu)要(yao)把(ba)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)插(cha)(cha)(cha)(cha)座及其(qi)它焊(han)(han)接(jie)連接(jie)器(qi)布(bu)置在(zai)連接(jie)器(qi)之(zhi)間(jian)，以(yi)利于這些插(cha)(cha)(cha)(cha)座、連接(jie)器(qi)的焊(han)(han)接(jie)及電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)線(xian)纜(lan)設計(ji)和扎線(xian)。電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)插(cha)(cha)(cha)(cha)座及焊(han)(han)接(jie)連接(jie)器(qi)的布(bu)置間(jian)距應考慮方(fang)便電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)插(cha)(cha)(cha)(cha)頭的插(cha)(cha)(cha)(cha)拔；

9.pcb板打樣其它元器件的布置：

所有IC元件單邊對(dui)齊，有極(ji)性(xing)元件極(ji)性(xing)標示明確，同一印制板上極(ji)性(xing)標示不得多(duo)于兩個方向，出現(xian)兩個方向時，兩個方向互相垂(chui)直；

10、板面布線應疏密得(de)當，當疏密差別太大(da)時應以網狀銅箔填充，網格大(da)于8mil(或0.2mm)；

11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；

12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；

13、有極(ji)性的(de)器件在(zai)以同一(yi)板上的(de)極(ji)性標示方向(xiang)盡(jin)量保(bao)持一(yi)致(zhi)。

二、元件(jian)布線規則

1、畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線；

2、電源(yuan)線(xian)盡可能(neng)的寬，不應(ying)(ying)(ying)低(di)于18mil；信號線(xian)寬不應(ying)(ying)(ying)低(di)于12mil；cpu入出線(xian)不應(ying)(ying)(ying)低(di)于10mil（或8mil）；線(xian)間距不低(di)于10mil；

3、正常過孔不低于(yu)30mil；

4、雙列直(zhi)插：焊盤60mil，孔徑(jing)40mil；

1/4W電阻：51*55mil（0805表貼(tie)）；直(zhi)插(cha)時(shi)焊盤62mil，孔徑(jing)42mil；

無極(ji)電容：51*55mil（0805表貼）；直(zhi)插時(shi)焊盤50mil，孔徑(jing)28mil；

5、注意電源線與(yu)地(di)線應(ying)盡(jin)可能呈放射狀，以及信號(hao)線不能出現(xian)回環走線。