有些smt貼片打樣只需少量訂單，如一兩片或兩三片，而不需要上機打樣，這種情況下可采用手工打樣的一種smt貼片加工方式。集成電路是IntegratedCircuit(IC塊)的英文縮寫，工業中通常按IC的封裝形式來劃分IC的類型，傳統IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等，比較新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等，由于它們的PIN(零件腳)的多寡和PIN與PIN之間的間距不同，它們的形狀各異。貼片元件的封裝形式是半導體器件的封裝形式之一。涉及smt的(de)零(ling)件(jian)種類(lei)繁(fan)多(duo)，樣(yang)式多(duo)種多(duo)樣(yang)，許多(duo)已(yi)成為業界通用的(de)標準(zhun)，其中主要是一些(xie)芯片電容(rong)電阻等；還有許多(duo)仍在(zai)不斷(duan)變化，特別是IC類(lei)零(ling)件(jian)，其封裝形式的(de)變化層出不窮(qiong)，令(ling)人(ren)目不暇接。

手貼加工生產中，IC的拼接是比較困難的，畢竟IC一般都是針數較多的IC，這就需要我們的smt貼片加工人員細心耐心的去對待并嚴格按照加工要求去操作才能得到和機貼質量相當的產品。芯片手焊有很多值得注意的地方，比如由于內部集成度高，受過熱的影響也很容易損壞，一般smt貼片打(da)樣機承受的溫度(du)不能超過200℃。

騰宸電子smt貼片打樣分享smt貼片打樣加工IC貼片常見注意事項。

1.焊接時(shi)間盡(jin)量短(duan)，一般不超過3s。

2.所用(yong)的電烙鐵好，是恒溫230度的電烙鐵。

3.smt貼片打樣機工(gong)作(zuo)臺應做好防靜(jing)電處理。

4.選擇尖(jian)端較窄的烙鐵頭，焊接時不(bu)會碰到鄰(lin)近的端點。

5.在smt貼片加工時，CMOS電(dian)路焊接之前不要取出預先設定好(hao)的(de)短路。

6.電(dian)鍍處理電(dian)路(lu)的插頭不能用刀(dao)子刮去，只需用酒精擦(ca)洗(xi)即(ji)可(ke)，也可(ke)以用繪圖橡(xiang)皮擦(ca)凈(jing)。