第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

 

第二個原因是：是否存在客戶操作上(shang)的問題。如果焊接方法不對，那么會影響(xiang)加(jia)熱功(gong)率不夠(gou)、溫度不夠(gou)，接觸(chu)時間(jian)不夠(gou)造成的。

第三個(ge)原因是(shi)：儲藏不當的問(wen)題。

①一般正常(chang)情況下噴錫面一個星期(qi)左右就(jiu)會完全氧化甚(shen)至更短

②OSP表(biao)面處理(li)工藝可(ke)以保存3個月左右(you)

③沉金板長期保存

第四個原因是：助焊(han)劑(ji)的問題。

①活性(xing)不夠，未能完全去(qu)除PCB焊盤或SMD焊接(jie)位(wei)的氧(yang)化物質(zhi)                        ;            

②焊點(dian)部位焊膏量不夠，焊錫膏中(zhong)助(zhu)焊劑(ji)的潤濕性能不好(hao)

③部分(fen)焊點上錫不飽(bao)滿，可能使用前未能充分(fen)攪(jiao)拌助焊劑和(he)錫粉未能充分(fen)融合；

第五個原因是：板廠處理的問題。焊(han)盤(pan)(pan)上有油(you)狀物質(zhi)未清除，出廠前焊(han)盤(pan)(pan)面氧化未經處理

第六個原因是(shi)：回流(liu)焊的(de)問題。預熱時間過長或(huo)預熱溫度(du)過高致使助焊劑(ji)活性失效；溫度(du)太低，或(huo)速度(du)太快, 錫沒有融化。

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