smt貼片加工技術（Surface Mounted Technology的(de)縮寫），是目(mu)前(qian)電子組裝(zhuang)行業里較流(liu)行的(de)一種(zhong)技術和(he)工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的(de)表(biao)面或(huo)其(qi)它基(ji)板的(de)表(biao)面上，通過(guo)再流焊(han)或(huo)浸焊(han)等方法加以焊(han)接組裝的(de)電路裝連(lian)技術。

二.smt貼片加工流程

smt貼片加工基本工(gong)藝構成(cheng)要素包括:絲印（或點膠）,貼(tie)裝（固化）,回(hui)流焊接(jie),清洗,檢測,返修。

1．smt貼片絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt貼片加工生產線的最前端。

2．smt貼片點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于smt生產(chan)線的最前端或(huo)檢(jian)測(ce)設備的后面。

3．smt貼片貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中絲印(yin)機的后面。

4．smt貼片固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

5．smt貼片回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

6．smt貼片清(qing)洗：其作用(yong)是將組裝好(hao)的PCB板上面的對人體有害的焊(han)接殘留物如助(zhu)焊(han)劑等除去(qu)。所用(yong)設備為清(qing)洗機，位置可以(yi)不固定，可以(yi)在線，也可不在線。

7．smt貼片檢(jian)(jian)測：其作用是對(dui)組裝好(hao)的PCB板進行焊接質量(liang)和裝配質量(liang)的檢(jian)(jian)測。所用設(she)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xian)測試(shi)儀(yi)（ICT）、飛針(zhen)測試(shi)儀(yi)、自(zi)動(dong)光學檢(jian)(jian)測（AOI）、X-RAY檢(jian)(jian)測系統、功能測試(shi)儀(yi)等。位置根據檢(jian)(jian)測的需要，可以配置在生產(chan)線(xian)合(he)適的地(di)方(fang)。

8．smt貼片返(fan)(fan)修：其作(zuo)用是(shi)對檢測出(chu)現故障的PCB板(ban)進行返(fan)(fan)工(gong)。所(suo)用工(gong)具為(wei)烙鐵、返(fan)(fan)修工(gong)作(zuo)站等(deng)。配(pei)置在生產線中任意位(wei)置