一般而言，有許多地方在設計的 pcba 需要考慮的問題，例如安全間距。這里簡單分為兩類:一類是與電有關的安全距離，另一類是與非電有關的安全距離。下面就跟著小編一起來了解一下吧！

1. 貼片加工廠家在生產過程中smt技術設計pcba導線的(de)(de)間(jian)(jian)距(ju)：導體之間(jian)(jian)的(de)(de)距(ju)離(li)至(zhi)少為4mil。最小(xiao)線距(ju)，也叫(jiao)線與(yu)線、線與(yu)焊(han)盤的(de)(de)距(ju)離(li)，越(yue)大(da)越(yue)好，10mil更常見。

2.    2. 焊接板的孔徑和寬度    從主流PCB廠商的加工能力來看(kan)，機械鉆(zhan)孔焊接板的(de)(de)(de)直(zhi)徑不(bu)小(xiao)于(yu)0.2mm，激(ji)光(guang)鉆(zhan)孔焊接板的(de)(de)(de)直(zhi)徑不(bu)小(xiao)于(yu)4mil。根(gen)據板材的(de)(de)(de)不(bu)同，孔的(de)(de)(de)公差略有不(bu)同，一般可控(kong)制在0.05mm以內，焊接板的(de)(de)(de)寬(kuan)度最小(xiao)不(bu)應小(xiao)于(yu)0.2mm。

3.墊(dian)和(he)墊(dian)之(zhi)間的間距 ，pcb線路板的焊盤間距不應小于0.2mm。

4. 銅皮與金(jin)屬板進行邊(bian)緣學生之間(jian)的距離(li)如果是通(tong)過大面積使用(yong)鍍銅，通(tong)常離(li)印版(ban)邊(bian)緣有一(yi)(yi)個存在(zai)凹痕距離(li)，一(yi)(yi)般可以(yi)設為20mil。

在PCB設計和制造行業,一般來說，考慮的完成的電路板的(de)機械方面(mian)，避免卷曲的(de)可能(neng)性或(huo)電氣短路(lu)造成的(de)裸露的(de)銅皮膚的(de)邊(bian)緣板(ban)上，工程師往往減少銅板(ban)覆蓋(gai)大面(mian)積20毫升相對于板(ban)的(de)邊(bian)緣，而不是總(zong)覆蓋(gai)銅皮膚的(de)邊(bian)緣板(ban)。

貼片加工企業廠家在進行社會生產PCBA貼片加工時我(wo)們對于(yu)(yu)pcb線路板(ban)(ban)上(shang)的(de)銅(tong)壓痕可采用通過多(duo)種(zhong)教學方法(fa)去進行分析處理(li)，如：在印版邊緣(yuan)學生畫出擋層，然后根(gen)據設(she)定擋層與銅(tong)之間的(de)距離(li)。這里介紹一個簡單的(de)方法(fa)是，為(wei)(wei)銅(tong)鋪(pu)設(she)對象設(she)置(zhi)不同(tong)的(de)安(an)全(quan)距離(li)，如10毫升為(wei)(wei)整個董(dong)事會(hui)的(de)安(an)全(quan)距離(li)，為(wei)(wei)銅(tong)鋪(pu)設(she)和(he)20毫升，達(da)到減少20毫升板(ban)(ban)邊緣(yuan)的(de)影響(xiang)，及消除死(si)銅(tong)設(she)備的(de)可能性，這樣(yang)的(de)處理(li)方法(fa)有(you)利于(yu)(yu)防(fang)止并(bing)減少pcb廠生產過程中(zhong)產生的(de)損耗率(lv)，抓產品(pin)質量為(wei)(wei)核(he)心以高品(pin)質出貨至客戶(hu)。

另外咱們還要保證一下幾點才能確保生產出來的貼片質量才能過(guo)關，下(xia)面百千(qian)成小編就具體(ti)給大家講一下(xia)：

1、元件要正確

1、元件正確。要求(qiu)(qiu)各裝配位號元器件的類型、型號、標(biao)稱值和極性等(deng)特征標(biao)記要符合產品的裝配圖和明(ming)細表(biao)要求(qiu)(qiu),不能貼錯(cuo)位置。

談影響smt加工貼裝(zhuang)質量(liang)的要素有哪些(xie)？

2、位置要準確

（1）元器件的端頭或引腳均和焊(han)(han)盤圖(tu)形要盡量對齊、居中(zhong)，還要確(que)保元件焊(han)(han)接接觸焊(han)(han)膏。

(2)元器件(jian)貼裝位置要滿足(zu)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要合適

壓力smt貼片加工壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當、合適。貼片加工壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。此外由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓(ya)力過(guo)大，焊膏擠(ji)出(chu)量過(guo)多(duo)，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shi)容易產生橋接(jie)，嚴重時(shi)還會損(sun)壞元器件。